景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
[银饰] 时间：2025-05-20 18:18:08 来源：三明新闻网 作者：金店 点击：117次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑：新股)
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